杭州某半导体器件基带芯片制造技术厂，晶圆激光加工步骤中生成含硅、氟的特殊的生产废水治理，设计的概念处里数量1200吨/日。生产废水治理因素繁杂，富含nm级硅颗粒物及氢氧化钠，以往处里的办法无从标准。 污废水 成份及收入 核心环境破坏物 ：橡胶胶体部分硅（100-500nm粒级）、氟阴离子（200-300mg/L）、异丙醇 来源于工艺流程 ：晶圆刻蚀废液（45%）、CMP催化自动化增加光泽废液（40%）、设施喷洗水（15%） 除理工艺设备操作流程 全新使用"无机化学沉淀出的+特种车膜拆分"技能途径： 钙盐沉淀出的 ：污泥脱水氯化钙去掉氟亚铁离子（生成二维码CaF2凝固） 斜管沉淀池不起作用 ：和好二沉池剂实现目标悬浊液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm外径膜挤占微细颗料 反融于系统软件 ：脱盐率>98%，的回收利用率75% 化掉凝结 ：浓水段改变氟化物达标排放出 然后效用 氟化物渗透压：<8mg/L（高出发展中国家考试内容一级准则10mg/L） 硅硫含量：<5mg/L 水材料回收利用率：70%使用在空气闭式冷却塔补水保湿 危险废物回收利用：蒸发器渣滓量较以往工艺流程减小60%