某半导体芯片生产制造中小型企业因晶圆冲洗制作工序诞生含氨废水操作，排水量200吨/天。废水操作中除高锰酸盐指数外还内含氟化物和轻微巨资属，操作难度系数大。本土尾气排放基准基准追求高锰酸盐指数＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废水处理工艺组成及来历 晶圆的清洗工业废水（核心源头）：含挥发酚200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀道工序焦化废水：含少量铜、镍等巨资属，pH值震荡大 CMP研磨机焦化废水：含硅颗粒物及化学需氧量 处理方法工作流程 使用"化学工业结晶+膜脱离+折点氯化"结合技术： 预进行处理 ：加药系统CaCl2除氟，管理pH在7.5-8. 反渗透装置系统软件 ：清理0.01μm大于粒状物 反浸入浸提 ：将氟化物精浓至1000mg/L之上 折点氯化 ：精确性把握氯加药量，将氯离子转为为惰性气体 正离子互相交换 ：的保障高价属未达标 然后体验 高锰酸盐指数比较稳定＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 高价属水平不高于检查测量限 水回收率达75% 污水行成量可以减少40%