半导体芯片加工废水怎么处理|半导体芯片加工废水如何处理
工程原型
该光电器件中小型企业是在长三角经济圈型地区划分,主要的制造8英尺和12英尺晶圆,日废气口废储水量约2000吨。仍然制造加工多样化,废硫酸铜溶液包含有种难光降解有机会物和巨资属铝离子,一般正确处理的办法没办法考虑亟须要严的废气口原则。
废气物质及收入
污水关键起在于五个各个环节:晶圆打孔污水含非常多的硅粉和打孔液使用量;化工机械厂抛光处理污水丰富橡胶胶体部分硅和打磨科粒;刻蚀洗掉污水含氟化物、铜化合物等血本属;光刻工艺流程污水则含光阻剂等有机酸危害物。水的硬度共同点是COD高(800-1500mg/L)、氟化物氧浓度高(200-400mg/L)、飘浮物多且含少量血本属。
加工生产工艺环节
选择"物理化学预正确治疗+生物化正确治疗+淬硬层正确治疗"的搭配加工过程:
转换池动态平衡饮用水需水量
混泥土析出删去飘浮物和胶体溶液成分
化学式积累法特地工作氟化物,加药钙盐确立氟化钙积累
油脂水解过酸池提高了废污水可血生化性
相处防氧化池降解塑料有机肥料污染源物
催化活性碳过滤塔做广度治理
膜拆分模式切实保障出水量地表水稳定性高
针对性含铜废水处理工艺独自设立阴离子交易系统,回收处理有市场价值的材料铜。
决定性视觉效果
顶目修建后运动平稳,喷水COD<50mg/L,氟化物含量<5mg/L,铜阳离子含量<0.3mg/L,每一项的指标均远低于國家《电商重工业水的工业废气产生要求》(GB 39731-2020)。年均可极大减少COD产生约300吨,氟化物产生约50吨,收回铜重金属约2吨,保持了环镜生态高效益与第三产业生态高效益的互赢。