半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
工作经验
本工程地处长三边形省市某发达省级重点半导产业链绿化区,各个企业重要的生产8寸大和12寸大晶圆,日常量高于2万片。发生变化生产能力素质不断提升,同一的生活污水补救系統已不了达到优质请求,现需升級整修。工程总投入约11000万元,设计的补救能力素质为300吨/日,于202在一年成立投入运营。
生产废水材质及原因
该中小企业晶圆小学划片工艺造成的化工废水大部分包括以上物质:
分割历程中运行的磨研液存留物,包括组成为二氧化反应硅顆粒、表面上渗透性剂和无机放入剂
晶圆外观洗掉引发的含氟工业废水,氟亚铁离子氨水浓度在80-120mg/L
多量高价属铁离子如铜、镍等,从何而来于激光切割方式刹车盘磨损
设计相转移催化剂残余的,其中包括异丙醇、甲苯等
pH值下跌最大,一般性在4-10互相
治理 生产工艺程序流程
面向废液功能,制作运用"有机化学预处置+血生化处置+进一步处置"的搭配组合艺:
调准池
:义均生活饮用水用水量,设施pH再线监测方案和一键投药软件系统
混疑滤渣
:加药系统PAC和PAM,祛除浮悬物和橡胶胶体部分材质
气浮单园
:适用溶气气浮加工过程更深层次的骤剔除的细小粉末和区域设计物
什么是生化解决
:适用MBR膜生态学不起作用器,淤泥溶度维护在8000-10000mg/L
深度1处里
:活力性炭吸+反渗透设备性和生产工艺,确认喷水标准
活性污泥整理
:板框刮刀离心机脱水处理,工业废水含水量率降下来60%之下
工作的效果
整体不稳定性运转后,出水出水水的硬度全完成《电子无线制造业水破坏物排卸标准规范》(GB39731-2020)比较排卸规定值耍求:
COD<30mg/L
氟铝离子<5mg/L
自动隐藏物<10mg/L
血本属每项依据均降到最大限度
该项目每次可抑制严重空气污染物排放口量约COD 32吨、氟化物8.5吨,循环水率提高75%往上,为企业主避免浪费水电费性支出约115万元/年。