半导体封装废水怎么处理方法|半导体封装废水处理案例
内容底色
该品牌在四川省扬州市,主耍任职高档光电器件存储芯片的二极管封装测验,日产生废需水量约200吨。原因种植时候中利用种化学物质去除剂的计量,生产废水有效成分更复杂,富含高生物碳废气浓度铜、镍等血本属并且固化剂树脂材料、光刻胶等生物碳弄脏物。品牌原先的治疗安全设施尚未能够满足新出产生规则,急需用钱优化改良。
化工废水成分表及来源地
真空电镀废气
:由来于电子器件引脚电渡环节,富含铜、镍、锡等高价属化合物,pH值动荡大。
无机焦化废水
:具体位于封装类型胶固定、光刻新工艺,具有环氧漆丙烯酸酯乳液、异丙醇、二甲苯等有机酸稀释剂。
酸碱度电镀废水
:诞生于晶圆洗涤和蚀刻工作,包含有氢佛酸、氢被氧化钾、氢被氧化钠等。
治理技艺过程
预外理时期
碱酸中合
:借助投加系统设定pH至6-9,尽量不要险遭除理的设备防腐蚀。
混疑石雕文化沉淀
:加药PAC(缩聚氯化铝)和PAM(聚乙烯塑料酰胺),快速清理悬浮按钮物和有些血本属。
本质加工处理一阶段
高端氧化反应
:采用了Fenton微生物培养基(H₂O₂+Fe²⁺)吸附难光降解有机的物,COD快速清理率达70%上。
膜过滤程序
:超滤膜(UF)+反融入(RO)搭配技术,进那步挪用天价属和消融性无机物。
深度.补救时期
阳离子互相交换
:特意面向铜、镍阴离子,确保安全留水高价属硫含量大于0.5mg/L。
渗透性炭降解
:做为结果得到保障,清除余留轻微无机物。
结果是作用
经办理后,冒水污水水质符合《光电子工业品水废弃物物摆放条件》(GB 39731-2020):COD<50mg/L、铜<0.3mg/L、镍<0.1mg/L,工业废水处理率增加至60%,常年降低污水代价约80万元左右。